激光螺柱焊機已廣泛應用于電子工業和微電子工業。由于其小的熱影響區、集中加熱和低熱應力，激光焊接正被用于集成電路和半導體器件的封裝。在真空器件的發展中，激光焊接也得到了應用，如鉬聚焦和不銹鋼支撐環、快速加熱陰極燈絲組件等?；蛘邆鞲衅鞯臏囟瓤刂破髦袕椥员”诓y片的厚度為0.05-0.1mm，用傳統的焊接方法很難解決。TIG焊容易穿透，等離子體穩定性差，影響因素多，激光焊好，所以應用。

激光拼焊板在國外汽車制造中已有應用。據統計，2000年激光拼焊板有100多種，年產汽車零部件毛坯7000萬件，并持續高速增長。進口車型也采用了一些切坯結構。在鋼鐵工業中，日本的CO2激光焊接被用來代替閃光對焊來連接軋制的卷材。對焊接薄板的研究，如厚度小于100微米的箔片，不能采用熔焊，但輸出功率波形的YAG激光焊接成功，顯示了激光焊接的廣闊前景。

激光束容易被光學儀器收集、對準和引導。它可以放置在離工件適當的距離，并可以在機器或工件周圍的障礙物之間重新導向。由于上述空間限制，其他焊接規則無法發揮作用。在世界上，日本已成功開發出用于核反應堆蒸汽發生器細管維修的YAG激光焊接，也用于齒輪激光焊接。隨著科學的不斷發展，很多行業都需要材料，冶煉鑄造出來的材料已經不能滿足其需求。由于其性能和制造優勢，粉末冶金材料正在一些領域取代傳統的鑄造材料，如汽車、飛機、工具和刀具制造。隨著粉末冶金材料的發展，粉末冶金材料與其他部件的連接問題日益增多，限制了粉末冶金材料的應用。

80年代初，激光焊接憑借其優勢進入粉末冶金材料加工領域，為粉末冶金材料的應用開辟了新的前景。比如粉末冶金材料常用的釬焊焊接金剛石，由于結合強度低，熱影響區寬，對高溫和強度要求高，導致釬料熔化脫落。使用激光焊接可以增加焊接強度和耐高溫性能。

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